中金：从消费电子到光通信 光学厂商迎来新机遇

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　　中金公司研报称，伴随光通信需求高增与速率提升，无源光器件重要性日益凸显，光学厂商相继从消费电子切入光通信，中金公司认为其核心技术及大规模高可靠生产能力具备可迁移性，有望构建新的成长曲线。光学厂商长期从事消费电子、车载等“亿级”出货量市场，在超精密冷加工、模压、镀膜、纳米压印、光刻刻蚀等技术上积累深厚，且具备高良率高可靠性量产能力。多家厂商已向光通信微透镜/阵列、V型槽/FAU乃至光模块等产品延伸，积极把握可插拔增量需求，并前瞻布局CPO、OCS等领域，有望为公司带来增长动力。

　　全文如下

　　中金：从消费电子到光通信，光学厂商迎来新机遇

　　中金研究

　　伴随光通信需求高增与速率提升，无源光器件重要性日益凸显，光学厂商相继从消费电子切入光通信，我们认为其核心技术及大规模高可靠生产能力具备可迁移性，有望构建新的成长曲线。

　　摘要

　　光模块需求高增，无源器件重要性凸显。根据LightCounting预测，100G及以上可插拔光模块市场规模将从2025年近200亿美元增至2030年超500亿美元，2030年CPO市场规模有望达100亿美元。透镜、棱镜、波分复用器件、隔离器、FAU等无源器件承担光信号传输与精准耦合功能，占光模块BOM约11%。随着速率向1.6T及以上发展，对准精度要求升至亚微米级，驱动工艺从传统光学加工向半导体微纳加工升级。

　　光互连路线持续演进，无源器件需求攀升。可插拔光模块每通道含多个分立光学元件。CPO将光引擎与交换芯片集成，需高密度高精度微透镜阵列和FAU实现光纤与芯片波导耦合。OCS全光路传输，核心组件包括高达百余通道的光纤准直器阵列、MEMS微镜阵列及监控系统。CPC以短距离铜缆连接器替代传统板级传输。我们预计多路线并行演进，为各类无源器件打开增长空间。

　　消费电子厂商核心技术可迁移，建立新成长曲线。光学厂商长期从事消费电子、车载等“亿级”出货量市场，在超精密冷加工、模压、镀膜、纳米压印、光刻刻蚀等技术上积累深厚，且具备高良率高可靠性量产能力。多家厂商已向光通信微透镜/阵列、V型槽/FAU乃至光模块等产品延伸，积极把握可插拔增量需求，并前瞻布局CPO、OCS等领域，有望为公司带来强劲增长动力。

　　风险

　　光互联需求不及预期；CPO、OCS、CPC等产业化不及预期；各公司产品研发进展不及预期；行业竞争加剧。

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（文章来源：财联社）