中信建投：地缘影响供给叠加需求高增 氦、溴面临短缺

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　　中信建投研报表示，地缘政治风险难抑半导体需求高增趋势SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求高增势头仍将持续。受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。

　　全文如下

　　地缘影响供给叠加需求高增，氦、溴面临短缺

　　地缘政治风险难抑半导体需求高增趋势

　　SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求高增势头仍将持续。受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。

　　DRAM价格预计单季最高涨超80%

　　DRAM价格单季最高涨超80%，智能手机产业链利润承压。Trend Force调查显示，2026年第二季度LPDDR4X平均销售单价预计环比上涨70%—75%，LPDDR5X预计上涨78%—83%。三星、SK海力士持续上调报价。在成本变化背景下，部分智能手机厂商调整全年生产计划及内存配置，高端机型16GB占比下降，中低端机型逐步回归8GB和4GB方案。

　　风险提示：相关政策执行力度不及预期、相关技术迭代不及预期、安全事故影响开工、原料价格巨幅波动、下游需求不及预期。

（文章来源：财联社）